风淋室_空气洁净度集成电路封装的影响

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众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄（磨片）、晶圆切割（划片）、上芯（粘片）、压焊（键合）、封装（包封）、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。

对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求应该在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核－－芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照**标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。

1空调系统中洁净度的影响

对于净化空调系统来讲，空气调节区域的洁净度是**重要的技术参数之一。洁净厂房的洁净**常以单位体积的空气中**大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和**标准尽快接轨，我国在根据IS014644-1的基础上制定了新的**标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》，其中把洁净室的洁净度划分了9个**。

结合不同封装企业的净化区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不均匀性和随机性，如何针对不同情况来确定合适恰当的采集测试点和频次，使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依据**行业标准JGJ71-91《洁净室施工及验收规范》中的规定灵活掌握。

由于微电子产品生产中，对环境中的尘粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模IC生产要求控制0．1μm的尘粒达到1级甚至更严。所以对IC封装来说，净化区内的各工序的洁净度至少应该达到1级。

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